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IHS iSuppli公司的研究顯示，日本地震和海嘯導(dǎo)致供應(yīng)中斷并推高主要存儲(chǔ)器件的價(jià)格，將使2011年全球芯片銷售額高于先前的預(yù)測(cè)。

IHS iSuppli公司的最新2011年半導(dǎo)體預(yù)測(cè)于3月30日發(fā)布，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)7.0％，高于2月初預(yù)計(jì)的5.8％?，F(xiàn)在預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到3252億美元，高于先前預(yù)測(cè)的3201億美元。

2011年每個(gè)季度的半導(dǎo)體銷售額都將高于先前的預(yù)估，如圖所示。

DRAM推動(dòng)銷售額上升

導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)上調(diào)的最大因素，是DRAM的銷售額展望改善。IHS iSuppli公司的最新預(yù)測(cè)把2011年DRAM銷售額預(yù)測(cè)調(diào)高了6.6個(gè)百分點(diǎn)，目前預(yù)測(cè)該市場(chǎng)今年只下降4％，而先前的預(yù)測(cè)是下滑10.6％。DRAM銷售額展望好轉(zhuǎn)，完全是因?yàn)榈谝患径绕骄N售價(jià)格受地震影響上漲。

這次地震將導(dǎo)致3月和4月全球DRAM出貨量減少1.1％。再加上其它因素的影響，幫助穩(wěn)定了3月DRAM的合同價(jià)格。3月對(duì)于DRAM來(lái)說(shuō)通常比較疲軟，價(jià)格會(huì)下降3％左右。現(xiàn)在3月價(jià)格保持穩(wěn)定，意義重大，對(duì)于全年的DRAM銷售額將有極大的提升作用。

預(yù)計(jì)4月DRAM的平均合同價(jià)格從持平到上漲2％，而先前的預(yù)測(cè)是下降3-4％。

日本兩家DRAM工廠在這次地震中都沒有受到破壞。但是，爾必達(dá)在秋田地區(qū)的一個(gè)芯片裝配廠生產(chǎn)中斷，導(dǎo)致出貨量下降。

預(yù)計(jì)今年下半年DRAM價(jià)格上漲壓力會(huì)減弱。

晶圓問(wèn)題

如果晶圓短缺問(wèn)題惡化，DRAM價(jià)格今年稍晚可能進(jìn)一步上漲。

日本是全球硅晶圓主要生產(chǎn)國(guó)，占全球供應(yīng)的60％。硅晶圓是生產(chǎn)半導(dǎo)體的關(guān)鍵原材料。

主要晶圓供應(yīng)商信越的300毫米晶圓生產(chǎn)仍然不正常。該公司的神棲和白河工廠關(guān)閉，這兩家工廠合計(jì)占全球晶圓生產(chǎn)的20％左右。

因此，300毫米裸晶圓的供應(yīng)對(duì)于內(nèi)存生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)可能成為問(wèn)題。如果供應(yīng)問(wèn)題短期內(nèi)無(wú)法得到解決，在裸晶圓存貨消耗殆盡之后，生產(chǎn)效率將受到影響。尤其是，當(dāng)制造供應(yīng)鏈中的晶圓數(shù)量下降到不足通常水平的50％時(shí)，DRAM產(chǎn)量將受到影響。

從10月開始就會(huì)面臨這種可能性，從而導(dǎo)致DRAM價(jià)格進(jìn)一步上漲。

作者：Dale Ford，IHS公司的市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)副總裁；Mike Howard，IHS公司首席DRAM分析師。